Cutting tool, manufacturing method for cutting tool, and method for manufacturing cut product using cutting tool

WO2015012166 Art A1 29. Januar 2015

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015012166
Aktenzeichen: EP14830181
Anmeldetag: 16. Juli 2014
Veröffentlichung: 29. Januar 2015
Rechtsraum: WO
IPC: B23P15/28B23B51/00B23C5/16B23P15/32B23P15/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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