Composition for copper film formation and copper film production method using same
WO2015012209
Art A1
29. Januar 2015
Anmelder: Adeka Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015012209
- Aktenzeichen
- EP14828722
- Anmeldetag
- 18. Juli 2014
- Veröffentlichung
- 29. Januar 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C18/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Adeka Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ADEKA Corporation
ADEKA Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das Additive für Kunststoffe, Lebensmittelzutaten und Spezialchemikalien herstellt.
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