Thermosetting resin composition, cured film, substrate with curing film, and electronic component

WO2015012395 Art A1 29. Januar 2015

Anmelder: JNC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015012395
Aktenzeichen: EP14830276
Anmeldetag: 25. Juli 2014
Veröffentlichung: 29. Januar 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/42C08K5/09C08L79/08H05K1/03H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JNC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JNC Corporation

Japanisches Chemieunternehmen, hervorgegangen aus der Chisso Corporation, mit Sitz in Tokio und Schwerpunkt auf Flüssigkristallen, Kunststoffen und Spezialchemikalien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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