Apparatus and method for forming alignment features for back side processing of a wafer

WO2015013243 Art A1 29. Januar 2015

Anmelder: Analog Devices, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015013243
Aktenzeichen: EP14748420
Anmeldetag: 22. Juli 2014
Veröffentlichung: 29. Januar 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Analog Devices, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇮🇪 Analog Devices

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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