A heat-dissipation assembly for a heat generating component and related device and method

WO2015013838 Art A1 5. Februar 2015

Anmelder: Nokia Solutions and Networks Oy 🇫🇮

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015013838
Aktenzeichen: EP13890549
Anmeldetag: 1. August 2013
Veröffentlichung: 5. Februar 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nokia Solutions and Networks Oy
Land: 🇫🇮 Finnland

🇫🇮 Nokia Solutions and Networks

Finnisches Unternehmen der Nokia-Gruppe, das Mobilfunknetzwerktechnik, Telekommunikationsinfrastruktur sowie zugehörige Dienstleistungen für Netzbetreiber weltweit entwickelt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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