Holding arrangement for substrates

WO2015014411 Art A1 5. Februar 2015

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2015014411
Aktenzeichen
EP13745641
Anmeldetag
2. August 2013
Veröffentlichung
5. Februar 2015
Rechtsraum
WO
IPC
C23C14/50C03C17/00B65G49/06C23C16/458
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Applied Materials, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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