Attachment jig and production method of electronic device

WO2015015955 Art A1 5. Februar 2015

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015015955
Aktenzeichen: EP14831295
Anmeldetag: 24. Juni 2014
Veröffentlichung: 5. Februar 2015
Rechtsraum: WO
IPC: B29C65/02H01L21/56H01L33/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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