Moisture-curable hot melt urethane composition and adhesive
WO2015016029
Art A1
5. Februar 2015
Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015016029
- Aktenzeichen
- EP14832593
- Anmeldetag
- 10. Juli 2014
- Veröffentlichung
- 5. Februar 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L75/04C08L33/00C09J175/04C09J133/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DIC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
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