Composite sheet for forming protective film, chip having protective film, and production method for chip having protective film

WO2015016053 Art A1 5. Februar 2015

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015016053
Aktenzeichen: EP14832923
Anmeldetag: 14. Juli 2014
Veröffentlichung: 5. Februar 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02C09J131/04C09J133/00H01L21/301H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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