Method for producing conductive adhesive film, conductive adhesive film, and method for producing connection body

WO2015016168 Art A1 5. Februar 2015

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015016168
Aktenzeichen: EP14832617
Anmeldetag: 28. Juli 2014
Veröffentlichung: 5. Februar 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/00C09J9/02C09J11/04H01B5/16H01B13/00H01R11/01H01R43/00H05K3/32H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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