Adhesive composition, adhesive sheet, and method for producing semiconductor device

WO2015016352 Art A1 5. Februar 2015

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015016352
Aktenzeichen: EP14831898
Anmeldetag: 1. August 2014
Veröffentlichung: 5. Februar 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C09J133/04C09J7/00C09J7/02C09J11/06C09J163/00C09J175/04H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von