Thermoplastic resin composition and molded article using same

WO2015016464 Art A1 5. Februar 2015

Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015016464
Aktenzeichen: EP14832926
Anmeldetag: 8. Mai 2014
Veröffentlichung: 5. Februar 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C08L69/00C08L33/06C08L51/04C08J5/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Samsung SDI Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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