Sputtering target and method for producing same

WO2015020029 Art A1 12. Februar 2015

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015020029
Aktenzeichen: EP14833672
Anmeldetag: 5. August 2014
Veröffentlichung: 12. Februar 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34C04B35/453C04B35/457

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik

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