Method to enhance reliability of through mold via package on package assemblies

WO2015021160 Art A1 12. Februar 2015

Anmelder: Motorola Mobility LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015021160
Aktenzeichen: EP14753418
Anmeldetag: 6. August 2014
Veröffentlichung: 12. Februar 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31H01L25/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Motorola Mobility LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Motorola Mobility

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Chicago, Illinois, hervorgegangen aus der Mobilfunksparte von Motorola und heute Teil von Lenovo. Motorola Mobility entwickelt Smartphones und mobile Kommunikationstechnologien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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