Substrate processing device, substrate processing method, and substrate processing system

WO2015022826 Art A1 19. Februar 2015

Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015022826
Aktenzeichen: EP14836707
Anmeldetag: 10. Juli 2014
Veröffentlichung: 19. Februar 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02G05B19/418

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN Holdings Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Steuerungs- & Regelungstechnik

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