Connector structure for substrate

WO2015022863 Art A1 19. Februar 2015

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015022863
Aktenzeichen: EP14836537
Anmeldetag: 31. Juli 2014
Veröffentlichung: 19. Februar 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01R12/71

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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