Flexible wiring base, wiring substrate, solar cell module and ic card

WO2015025834 Art A1 26. Februar 2015

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015025834
Aktenzeichen: EP14837741
Anmeldetag: 19. August 2014
Veröffentlichung: 26. Februar 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03B26F1/00G06K19/077H01L31/049H01L31/05H05K3/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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