Method and system for high speed height control of a substrate surface within a wafer inspection system
WO2015027110
Art A1
26. Februar 2015
Anmelder: KLA-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015027110
- Aktenzeichen
- EP14837903
- Anmeldetag
- 21. August 2014
- Veröffentlichung
- 26. Februar 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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