Plasma processing device and plasma processing method

WO2015029090 Art A1 5. März 2015

Anmelder: Tohoku University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015029090
Aktenzeichen: EP13892330
Anmeldetag: 30. August 2013
Veröffentlichung: 5. März 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205C23C16/511H05H1/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tohoku University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

2.166 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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