Radical polymerization type adhesive composition, and method for producing electrical connection body

WO2015029622 Art A1 5. März 2015

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015029622
Aktenzeichen: EP14840235
Anmeldetag: 15. Juli 2014
Veröffentlichung: 5. März 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C09J4/00C08F2/50C09J5/06C09J11/06H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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