Photo-Post-Curing Resin Composition
WO2015029689
Art A1
5. März 2015
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015029689
- Aktenzeichen
- EP14839604
- Anmeldetag
- 31. Juli 2014
- Veröffentlichung
- 5. März 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/20C08G59/68C08L63/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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