Cover film and electronic component package

WO2015029867 Art A1 5. März 2015

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015029867
Aktenzeichen: EP14839003
Anmeldetag: 21. August 2014
Veröffentlichung: 5. März 2015
Rechtsraum: WO
IPC: B65D73/02B32B27/00B32B27/30B32B27/32B65D65/40B65D85/86

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Denka Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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