Dicing Blade

WO2015029987 Art A1 5. März 2015

Anmelder: Tokyo Seimitsu Co., Ltd., Shin-Nihon Tech Inc., Watanabe, Junji 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015029987
Aktenzeichen: EP14839873
Anmeldetag: 26. August 2014
Veröffentlichung: 5. März 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301B24B27/06B24D3/00B24D3/06B24D5/00B24D5/12B28D5/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
Shin-Nihon Tech Inc.
Watanabe, Junji
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Seimitsu

Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.

290 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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