Dicing device and dicing method

WO2015029988 Art A1 5. März 2015

Anmelder: Tokyo Seimitsu Co., Ltd., Watanabe, Junji 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015029988
Aktenzeichen: EP14840994
Anmeldetag: 26. August 2014
Veröffentlichung: 5. März 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301B24B27/06B24D3/00B24D5/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
Watanabe, Junji
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Seimitsu

Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.

290 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von