Joined body joined by chemical bonding at material interface, and joining method for joined body
WO2015030079
Art A1
5. März 2015
Anmelder: Osaka University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015030079
- Aktenzeichen
- EP14839531
- Anmeldetag
- 27. August 2014
- Veröffentlichung
- 5. März 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B7/04C08J5/12C12N9/96
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Osaka University
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Osaka University
Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.
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