Curable resin composition, curable resin composition for powder moulding, and optical semiconductor device

WO2015030089 Art A1 5. März 2015

Anmelder: Daicel Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015030089
Aktenzeichen: EP14839220
Anmeldetag: 28. August 2014
Veröffentlichung: 5. März 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00H01L23/08H01L23/29H01L23/31H01L33/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Daicel Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Daicel Corporation

Daicel Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das Celluloseacetat, Airbag-Gasgeneratoren und Spezialchemikalien herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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