Heat-conductive composite particle and resin molded article

WO2015030098 Art A1 5. März 2015

Anmelder: Kumamoto Prefecture, National University Corporation Kumamoto University, Ogic Technologies Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015030098
Aktenzeichen: EP14841011
Anmeldetag: 28. August 2014
Veröffentlichung: 5. März 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C08J3/12C08K3/38C08K7/18C08L1/02C08L33/06C08L101/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Kumamoto Prefecture
National University Corporation Kumamoto University
Ogic Technologies Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 National University Corporation Kumamoto University

Die National University Corporation Kumamoto University ist eine japanische staatliche Universität. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Pharma, ergänzt um Metallurgie, organische Chemie und Messtechnik. Die Anmeldungen decken ein breites Spektrum von Halbleiterbauelementen bis zu Pflanzenschutzmitteln ab.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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