Surface-treated metal material, carrier-attached metal foil, connector, terminal, laminated article, shield tape, shield material, printed wiring board, worked metal member, electronic device, and method for manufacturing printed wiring board

WO2015030209 Art A1 5. März 2015

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015030209
Aktenzeichen: EP14839914
Anmeldetag: 29. August 2014
Veröffentlichung: 5. März 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/06C22C9/00C22C9/02C22C9/04C22C9/05C22C9/06C22C9/10C22C18/02C22C19/03C25D1/04H05K1/02H05K1/09H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.069 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von