Connection structure of crimp terminal with respect to wire

WO2015030222 Art A1 5. März 2015

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015030222
Aktenzeichen: EP14762107
Anmeldetag: 26. August 2014
Veröffentlichung: 5. März 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01R4/18H01R4/62H01R4/70

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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