Molded Lead Frame Package With Embedded die

WO2015031711 Art A1 5. März 2015

Anmelder: Robert Bosch GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015031711
Aktenzeichen: EP14766599
Anmeldetag: 29. August 2014
Veröffentlichung: 5. März 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/498H04R19/00H04R19/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Robert Bosch GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Robert Bosch

Deutsches Technologie- und Industrieunternehmen mit Sitz in Gerlingen bei Stuttgart. Fertigt Kraftfahrzeugtechnik, Industrietechnik, Gebrauchsgüter und Haushaltsgeräte sowie Gebäudetechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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