Tuning wafer inspection recipes using precise defect locations
WO2015031781
Art A1
5. März 2015
Anmelder: KLA - Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015031781
- Aktenzeichen
- EP14840929
- Anmeldetag
- 29. August 2014
- Veröffentlichung
- 5. März 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA - Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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