Printed wiring board and semiconductor device provided with same

WO2015033509 Art A1 12. März 2015

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015033509
Aktenzeichen: EP14841773
Anmeldetag: 25. Juli 2014
Veröffentlichung: 12. März 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34H01L21/60H05K1/18H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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