Curable composition and connection structure

WO2015033834 Art A1 12. März 2015

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015033834
Aktenzeichen: EP14841474
Anmeldetag: 27. August 2014
Veröffentlichung: 12. März 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C08L71/10C08F290/06C08F299/04C08G59/17C08L63/00H01B1/00H01B1/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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