Optical-semiconductor-element sealing composition, optical-semiconductor-element sealing molded article, optical-semiconductor-element sealing sheet, optical semiconductor device, and sealed optical semiconductor element
WO2015033890
Art A1
12. März 2015
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015033890
- Aktenzeichen
- EP14842136
- Anmeldetag
- 1. September 2014
- Veröffentlichung
- 12. März 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L33/52C09K11/08F21V9/08F21V9/16H01L33/50H01L33/60F21Y101/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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