Surface-processed copper foil, copper clad laminate obtained using such surface-processed copper foil, and printed wiring board

WO2015033917 Art A1 12. März 2015

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015033917
Aktenzeichen: EP14841735
Anmeldetag: 2. September 2014
Veröffentlichung: 12. März 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C25D1/04B32B15/08B32B15/20H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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