Bonding apparatus and stack body manufacturing apparatus

WO2015033944 Art A1 12. März 2015

Anmelder: Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015033944
Aktenzeichen: EP14842411
Anmeldetag: 27. August 2014
Veröffentlichung: 12. März 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02G02F1/13H01L21/683H01L51/50H05B33/02H05B33/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Semiconductor Energy Laboratory

Japanisches Forschungsunternehmen mit Sitz in Atsugi. Semiconductor Energy Laboratory (SEL) forscht an Halbleitertechnologien, Flüssigkristall- und OLED-Displays sowie Dünnschichttransistoren.

4.187 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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