Low profile electronic package and manufacturing method thereof

WO2015034605 Art A1 12. März 2015

Anmelder: HARRIS CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015034605
Aktenzeichen: EP14755226
Anmeldetag: 31. Juli 2014
Veröffentlichung: 12. März 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/10H01L21/50H01L23/057

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HARRIS CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Harris Corporation

Ehemaliges US-amerikanisches Unternehmen für Kommunikations- und Verteidigungstechnik mit Sitz in Florida. Fusionierte 2019 mit L3 Technologies zu L3Harris Technologies.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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