Ditch groove forming method and semiconductor component preparation method

WO2015035691 Art A1 19. März 2015

Anmelder: Institute Of Microelectronics, Chinese Academy Of Sciences 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015035691
Aktenzeichen: EP13893395
Anmeldetag: 29. Oktober 2013
Veröffentlichung: 19. März 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/306H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Institute Of Microelectronics, Chinese Academy Of Sciences
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences

Chinesisches Forschungsinstitut der Chinese Academy of Sciences mit Schwerpunkt auf Mikroelektronik und Halbleitertechnologie. Patente betreffen Chipdesign und Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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