Wafer level encapsulation structure, fabrication methods and viable engineered substrate concept
WO2015036657
Art A1
19. März 2015
Anmelder: Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy 🇫🇮
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015036657
- Aktenzeichen
- EP14777110
- Anmeldetag
- 12. September 2014
- Veröffentlichung
- 19. März 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy
- Land
- 🇫🇮 Finnland
🇫🇮
VTT Technical Research Centre of Finland
VTT ist eine staatliche finnische Forschungseinrichtung mit Sitz in Espoo, die angewandte Forschung und Entwicklung in Bereichen wie Technik, Energie und Materialwissenschaften betreibt.
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