Slurry, polishing-liquid set, polishing liquid, method for polishing substrate, and substrate
WO2015037311
Art A1
19. März 2015
Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015037311
- Aktenzeichen
- EP14844486
- Anmeldetag
- 1. Juli 2014
- Veröffentlichung
- 19. März 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304C09K3/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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