Warp correction method for sputtering target with backing plate

WO2015037546 Art A1 19. März 2015

Anmelder: Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015037546
Aktenzeichen: EP14844618
Anmeldetag: 5. September 2014
Veröffentlichung: 19. März 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tanaka Kikinzoku Kogyo

Tanaka Kikinzoku Kogyo ist ein japanisches Unternehmen für Edelmetallverarbeitung mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Fertigungs- und Verfahrenstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2023 ab.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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