Epoxy resin mixture, epoxy resin composition, cured product and semiconductor device
WO2015037590
Art A1
19. März 2015
Anmelder: Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015037590
- Aktenzeichen
- EP14843938
- Anmeldetag
- 9. September 2014
- Veröffentlichung
- 19. März 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/38H01L23/29H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nippon Kayaku
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Spezialchemikalien, Pharmazeutika und Farbstoffe.
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