Underfill, and method for manufacturing semiconductor device using underfill

WO2015037631 Art A1 19. März 2015

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015037631
Aktenzeichen: EP14844087
Anmeldetag: 10. September 2014
Veröffentlichung: 19. März 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C09J7/00C09J11/06C09J133/04C09J163/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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