Dynamic partitioning of modular phased array architectures for multiple uses

WO2015038178 Art A1 19. März 2015

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015038178
Aktenzeichen: EP13893312
Anmeldetag: 20. Dezember 2013
Veröffentlichung: 19. März 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01Q21/29

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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