Embedded electronic packaging and associated methods

WO2015038250 Art A1 19. März 2015

Anmelder: HARRIS CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015038250
Aktenzeichen: EP14755228
Anmeldetag: 31. Juli 2014
Veröffentlichung: 19. März 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L23/538H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HARRIS CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Harris Corporation

Ehemaliges US-amerikanisches Unternehmen für Kommunikations- und Verteidigungstechnik mit Sitz in Florida. Fusionierte 2019 mit L3 Technologies zu L3Harris Technologies.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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