Multi-Layer Micro-Wire Substrate Structure

WO2015038345 Art A1 19. März 2015

Anmelder: Eastman Kodak Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015038345
Aktenzeichen: EP14766292
Anmeldetag: 28. August 2014
Veröffentlichung: 19. März 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/11H05K1/09H05K3/12H05K3/46G06F3/044

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Eastman Kodak Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Eastman Kodak

US-amerikanisches Unternehmen mit Sitz in Rochester (New York), traditionell führend in Fotografie- und Bildgebungstechnik. Aktiv in Drucktechnologien, Filmmaterialien sowie chemischer und optischer Bildverarbeitung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Software & Datenverarbeitung

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