Flexible substrate manufacturing method and flexible substrate prefabricated assembly

WO2015039391 Art A1 26. März 2015

Anmelder: BOE Technology Group Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015039391
Aktenzeichen: EP13893843
Anmeldetag: 12. Dezember 2013
Veröffentlichung: 26. März 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L21/027H05K3/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BOE Technology Group Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BOE Technology

Chinesischer Elektronikkonzern mit Sitz in Peking, entwickelt und fertigt Display-Technologien wie LCD- und OLED-Bildschirme für Endgeräte und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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