Jet flow nozzle and jet flow device
WO2015040691
Art A1
26. März 2015
Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015040691
- Aktenzeichen
- EP13893964
- Anmeldetag
- 18. September 2013
- Veröffentlichung
- 26. März 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K1/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Senju Metal Industry Co., Ltd
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Senju Metal Industry
Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
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