Polishing-pad evaluation method and wafer polishing method

WO2015040795 Art A1 26. März 2015

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015040795
Aktenzeichen: EP14846128
Anmeldetag: 22. August 2014
Veröffentlichung: 26. März 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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