Copper foil, copper foil with carrier foil, and copper-clad laminate

WO2015040998 Art A1 26. März 2015

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015040998
Aktenzeichen: EP14845058
Anmeldetag: 20. August 2014
Veröffentlichung: 26. März 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/06C25D1/04H05K1/09H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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